DS Simulia XFlow 2020x是一款新一代計算流體動力學CFD模擬軟件，專為工程分析而設計，為高保真計算流體動力學（CFD）提供基于粒子的Lattice-Boltzmann技術，在復雜幾何區(qū)域包含變邊界、自由表面和流固耦合等復雜問題提供有效的解決方案，包括高頻瞬態(tài)模擬、真實的移動幾何形狀、復雜的多相流、自由表面流和流體 – 結構相互作用，非常適合專業(yè)人員使用。

DS Simulia XFlow 2020x軟件特色

1、獨特的CFD方法

在非平衡統(tǒng)計力學中，玻爾茲曼方程描述了以介觀尺度建模的氣體的行為。玻爾茲曼方程能夠重現(xiàn)流體動力學極限，但也可以對稀有介質(zhì)進行建模，并應用于航空航天，微流控甚至是真空條件下。

與標準多重弛豫時間（MRT）相對，XFlow中的散射算子在中心矩空間中實現(xiàn)，自然提高了伽利略不變性，代碼的準確性和穩(wěn)定性。

2、統(tǒng)一的預處理器，求解器和后處理器

XFlow為用戶提供了獨特而新穎的界面和工作環(huán)境。預處理器，求解器和后處理器完全集成在同一環(huán)境中。

用戶界面布局可通過可移動工作區(qū)窗口和使用預設顯示設置的選項進行完全配置。

3、前處理

基于粒子的XFlow背后的算法降低了對CAD模型的要求。例如，在動力總成潤滑分析中，只要移動或交叉的表面定義了一致的流體體積，該軟件就不會涉及它們的移動或交叉。 XFlow減少了用戶為定義流動特性和生成流體域而必須設置的參數(shù)數(shù)量。因此，幾何形狀的復雜性不是XFlow中的限制因素。

4、后期處理

軟件的圖形化后處理功能允許對解決方案進行交互式可視化，并且即使在計算仍在運行時也可以進行數(shù)值分析。 XFlow通過導出到3DEXPERIENCE平臺或第三方應用程序（例如ParaView和EnSight Gold）提供了用于其他處理的工具。

5、基于粒子的動力學求解器

DS Simulia XFlow 2020x具有新穎的基于粒子的動力學算法，該算法經(jīng)過專門設計，可在可訪問的硬件上快速執(zhí)行。

軟件中的離散化方法避免了傳統(tǒng)的域網(wǎng)格劃分過程，并且表面復雜度不再是限制因素。用戶可以使用少量參數(shù)輕松控制基礎晶格的細節(jié)級別，該晶格可以容忍輸入幾何圖形的質(zhì)量，并適應運動部件的存在。

6、自適應喚醒優(yōu)化

XFlow會根據(jù)用戶需求自動調(diào)整解析度，以優(yōu)化壁附近解決方案的質(zhì)量，動態(tài)適應強梯度的存在，并隨著流程的發(fā)展優(yōu)化尾流。

7、單一致壁模型

XFlow使用非平衡壁函數(shù)對邊界層進行建模。該壁模型考慮了造成氣流分離的不利壓力梯度，這在空氣動力學分析中很重要。此外，只要墻附近的晶格大小足夠小以直接解決邊界層中的流動，就會自動禁用墻模型。

8、共享內(nèi)存并行（SMP）性能

軟件即使在標準臺式PC上也快速，高效且可訪問。 XFlow已針對具有近乎線性可擴展性的多核技術完全并行化。

9、分布式內(nèi)存并行（DMP）性能

軟件還可以完美地集成到您的HPC環(huán)境中，從而為最苛刻的計算提供了廣泛的可能性。XFlow的分布式求解器甚至可以針對大量節(jié)點進行有效擴展。

系統(tǒng)要求

最低要求：

-GLIBC版本大于或等于2.12的Windows 7 x64 / Windows 10 x64 / Linux x64
-4核處理器
-6 GB的RAM內(nèi)存
-500 GB硬盤
-具有512 MB專用內(nèi)存的圖形卡，支持：OpenGL> = 1.1

推薦的：

-GLIBC版本大于或等于2.12的Windows 7 x64 / Windows 10 x64 / Linux x64
-12-24核處理器
-12-24 GB的RAM內(nèi)存
-超過1 TB的硬盤
-1 GB的高端圖形卡，支持：OpenGL> = 3.1

安裝激活教程

1，復制SolidSQUAD_License_Servers到一個指定位置

比如放在C盤根目錄下，右鍵管理員身份運行install_or_update.bat

2，雙擊XFlow2020x_Refresh1_Installer_x64.exe，安裝軟件

3，運行軟件，XFlow License Setup選擇RLM License

name: localhost
port: 26800

4，安裝破解完成，Enjoy

DS Simulia XFlow 2020x新功能

新的功能

-現(xiàn)在可以通過浸入邊界方法實現(xiàn)共軛傳熱。

-用于共軛傳熱固體的新熱涂層選項。

-“首選項”中的選項可在導入較大的幾何圖形時禁用調(diào)整風洞大小的功能，并在幾何圖形導入時自動縮放。

-默認情況下，動畫文件夾自動設置為模擬文件夾，并且可以設置為自定義文件夾。

改進之處

-等溫模型避免了低Prandtl值的HTC負值。

-現(xiàn)在可以通過表面/體積求解器積分獲得溫度。

-現(xiàn)在，對于在不同表面組上應用了邊界條件的共軛傳熱固體，可提供大量熱量。

-現(xiàn)在，在多相模擬中，在VOF = 0的區(qū)域中正確繪制了表面場。

-沒有通過/ maxcpu = N選項時，用于域生成的CPU數(shù)量是最大CPU數(shù)量的一半，最多6個CPU。這是為了提高可伸縮性。

Bug修復

-在項目中使用禁用邊界條件的幾何時，修復了一些后期處理過程中的內(nèi)存消耗問題。

-其他語言支持現(xiàn)已修復。

-正確顯示了流程管理器中的剩余計算時間。

-導入CATpart和CATproduct時，默認的垂直軸現(xiàn)在為Y軸。

-教育許可證的行為現(xiàn)在是正確的