Hspice是一款功能強大而且全面的電路仿真軟件，采用了最先進的仿真和分析算法，為集成電路設計中的穩(wěn)態(tài)分析，瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能提從模擬分析功能，廣泛用于芯片/封裝/板/背板信號完整性仿真、單元和存儲器表征以及模擬混合信號 IC 設計！

Hspice軟件功能

- 對于片上模擬：模擬設計，RF設計，定制數(shù)字設計，標準單元設計和特性，內(nèi)存設計和特性，以及設備型號的發(fā)展。

- 對于片外信號完整性仿真：硅封裝登上到背板分析和仿真。

設計挑戰(zhàn)

隨著IC尺寸的持續(xù)縮小，需要精確的電路模擬器是至關重要的。設計者需要高度精確的電路模擬器精確地預測其設計的定時，功率消耗，功能性和產(chǎn)量。由于電路板和封裝速度的提高，設計人員需要使用越來越精確的信號完整性分析。

解決方案：HSPICE

- 準確度

金標準精確的電路仿真。

粗放型的支持最準確，最廣闊的一套行業(yè)標準和專有的仿真模型。

- 性能

HSPICE剛剛得到更快了！ Synopsys公司取得了HSPICE一個性能領先的單人和多核計算機上

顯著加速細胞特性的應用，大型提取的網(wǎng)表，信號完整性和65 nm設計。

- 設計產(chǎn)量 - 過程變化和設備可靠性仿真

流程和互連變異 - 型號器件和互連線的變化

變化塊 - 強大而靈活的機制來定義工藝變化的影響。

AC＆DCMatch - 本地參數(shù)不匹配影響效率的統(tǒng)計模擬。

“智能”蒙地卡羅 - 即運行速度比傳統(tǒng)蒙特卡羅技術快好幾倍的通用統(tǒng)計模擬。

MOSRA器件的可靠性分析 - 仿真HCI和NBTI設備老化影響

- 董事會和包裝設計完整性分析

增強型W-元素和S參數(shù)模擬信號完整性問題和支持SI分析。

支持大規(guī)模的500端口S參數(shù)

- 射頻和高速仿真

最佳的RF模擬器PLL和VCO應用

最精確的射頻仿真器

最快的射頻仿真器

高容量的射頻仿真，10000+晶體管既諧波平衡和射擊牛頓算法

全面的解決方案模擬低噪聲放大器，功率放大器，濾波器，AGC電路中，振蕩器，混頻器，乘法器，調(diào)制器，解調(diào)器，和壓控振蕩器。

破解教程

1、下載解壓，得到synopsys hspice 2016.06-SP1原程序和破解文件；

2、雙擊文件“hspice_vL-2016.06-SP1_win.exe”依提示安裝；

3、接受軟件協(xié)議，選擇“i accept...”點擊next；

4、后面一路next安裝即可，沒有什么需要注意的，安裝完成，選擇稍后重啟；

如果360安全衛(wèi)士彈出提示，請全部允許，以免后面的破解不了；

5、打開“LicGen.exe”文件，單擊opan并選擇packs文件夾下的synopsys.lpd文件。

6、選擇以太網(wǎng)主機ID，點擊Ethemet，按Generate＆save，保存名稱為“thelicense.dat”。

7、關閉EFA FlexLM許可證生成器，雙擊文件“scl_keygen.exe”進入Synopsys SSS Feature Keygen；

8、編輯host name，可以在thelicense.dat中查找；

9、將hostid復制到host name，再點擊generate得到license，你將里面的代碼全部復制出來，另存為license.dat文件；

10、再將“license.dat”文件復制到軟件目錄下【C:\synopsys\Hspice_L-2016.06-SP1】；

11、依次打開開始菜單--Synopsys--hspice L-2016.06-SP1--HSPICE L-2016.06-SP1即可運行軟件。

12、至此，hspice2016破解版成功激活，用戶可以無限制免費使用。