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PADS軟件9.5破解版

(附安裝教程)
PADS軟件9.5破解版
更新時(shí)間:2024-02-27軟件大?。?/span>140M軟件格式:.rar
授權(quán)方式:免費(fèi)版軟件語言:簡(jiǎn)體中文軟件類型:國產(chǎn)軟件

安全檢測(cè):

推薦星級(jí):

軟件介紹

Mentor PADS軟件是一款經(jīng)典,功能十分強(qiáng)悍的PCB設(shè)計(jì)軟件,主要可以用于電路設(shè)計(jì)和工程技術(shù)人員使用,本站為大家提供的PADS9.0破解版本是比較經(jīng)典的版本,中文界面,使用上也非常簡(jiǎn)單,有需要的朋友可以下載體驗(yàn)。

PADS軟件9.5破解版

PADS軟件特點(diǎn):

PADSLayout(PowerPCB)與其他PCB設(shè)計(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)計(jì)軟件接口(如下圖所示)一起,方便了不同設(shè)計(jì)環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳輸。ONT>。
與Protel設(shè)計(jì)兼容。
Padslayout(PowerPCB)擁有Protel設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換器,可與Protel進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和包裝庫的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。
支持OrCAD原理圖網(wǎng)表。
PADLayout(PowerPCB)可以導(dǎo)入OCAD原理圖網(wǎng)表,在PCB設(shè)計(jì)過程中可與ORCAD原理圖進(jìn)行正反標(biāo)記和交互定位。
Expedition與boardstation設(shè)計(jì)兼容。
PADLayout(PowerPCB)與Expedition有雙向接口,可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation(prt/cmp/net/wir/tra/tch)文件。
與CadenceSpactraPCB布線器提供接口。
PADLayout(PowerPCB)擁有Spactralink模塊,可將當(dāng)前設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出到Spactra布線器。
提供CAM350接口。
PADLayout(PowerPCB)集成了CAM加工軟件的接口,可以直接啟動(dòng)CAM350,將當(dāng)前設(shè)計(jì)生成光繪,并將鉆孔數(shù)據(jù)傳輸?shù)紺AM350。
提供AutoCAD接口。
PADLayout(PowerPCB)支持AutoCAD的DXF文件格式,可以導(dǎo)入AutoCAD環(huán)境中的機(jī)械框圖作為設(shè)計(jì)框,也可以將PCB設(shè)計(jì)引入AutoCAD進(jìn)行標(biāo)記。
提供Proe接口。
Padlayout(PowerPCB)支持Proe格式的雙向接口。

PADS軟件功能

Shell:軟件基本操作環(huán)境(圖形界面),支持不超過任何規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì);
PCBEditor:基本PCB設(shè)計(jì)模塊,包括手工布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證(DRC)、手工涂銅、工程修改命令(ECO)、焊盤過孔庫編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等。
Librarymodule:元器件庫管理模塊,支持庫中元器件封裝符號(hào)的添加、刪除和編輯,支持PCB文件創(chuàng)建庫文件的功能;
DXFLink:DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口可以導(dǎo)入AutoCAD等機(jī)械軟件繪制的PCB板框,也可以導(dǎo)出當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)作為DXF格式數(shù)據(jù);
CCTLink:與CadencespectraPCB布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口;
On-Linedesi實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)計(jì)師的操作,及時(shí)防止可能違反線長(zhǎng)、限寬、間距等設(shè)計(jì)規(guī)則的操作。設(shè)計(jì)師可根據(jù)需要啟動(dòng)/終止On-LineDRC;
Autodimensioning:自動(dòng)尺寸標(biāo)記模塊提供符合國際標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)尺寸標(biāo)記功能。標(biāo)記內(nèi)容可以是設(shè)計(jì)內(nèi)容的長(zhǎng)度、半徑、角度等參數(shù),如元件或PCB板框;
Splitplanes:電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊提供支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套的功能,根據(jù)PCB板框創(chuàng)建銅邊框、銅邊框定義、電源分割等。
CAMPlus:自動(dòng)組裝數(shù)據(jù)輸出模塊,支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片機(jī);
ClusterPlacement:自動(dòng)布局模塊可根據(jù)電路關(guān)系將PCB上的所有組件定義為不同的模塊,實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊的集體移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等布局操作,支持自動(dòng)布局;
AssemblyVariants:生產(chǎn)材料表的變量管理模塊,支持從PCB設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)材料表,以滿足不同等級(jí)、型號(hào)產(chǎn)品備料、加工的需要,可設(shè)置PCB上不同部件的安裝、更換型號(hào)等選項(xiàng);
Physicaldesignreuse(PDR):設(shè)計(jì)復(fù)用模塊,支持不同設(shè)計(jì)中經(jīng)典電路PCB模塊的保存和重用。設(shè)計(jì)復(fù)用時(shí),軟件會(huì)自動(dòng)檢查復(fù)用模塊中當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)的組件位數(shù),保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性;
DFFAudit:可制造性檢驗(yàn)?zāi)K,檢查PCB上焊接搭橋、酸角(Acidtrips)、銅條/阻焊條(Copper/Soldermaskslivers)、孔環(huán)(Anularring)等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié);
EnhancedAnalogtolkitwithArayPlacement:模擬PCB設(shè)計(jì)工具包,包括單面/雙面PCB設(shè)計(jì)中常用的跳線(長(zhǎng)度/角度可變)、淚滴(直線/凹面淚滴、尺寸可變)、異形焊盤等功能,以及圓形PCB設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局。
PADSRouter(FIRE):快速交互式手動(dòng)布線器可用于任何規(guī)模的復(fù)雜PCB,支持總線布線、自動(dòng)連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動(dòng)態(tài)布線/過孔推擠、自動(dòng)居中、自動(dòng)調(diào)整線寬等功能;
PADSRouterHSD(FIREHSD):快速交互式手動(dòng)高速布線模塊,支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形線、長(zhǎng)度/長(zhǎng)度限制信號(hào)、延遲匹配組的交互布線。
Enhancedftaudit:高級(jí)PCB可測(cè)試性檢測(cè)模塊可自動(dòng)在PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加試點(diǎn),優(yōu)化試點(diǎn)布線,標(biāo)記不可測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)。支持PCB的ICT(Incircuitesting)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù);
Advancedruleset:高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊,包括層次設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義、信號(hào)阻抗和延遲計(jì)算。通過這個(gè)模塊,可以對(duì)PCB的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行多層次的約束。如果沒有類型的網(wǎng)絡(luò),可以使用不同的布局布線規(guī)則進(jìn)行管腳對(duì)(PinPair)和包裝;可以進(jìn)行差分對(duì),限制最大串?dāng)_阻抗、固定長(zhǎng)度/限制長(zhǎng)度信號(hào)和延遲匹配組。同一網(wǎng)絡(luò)在不同層自動(dòng)調(diào)整線寬,以實(shí)現(xiàn)連續(xù)阻抗;PCB布線的阻抗和延遲也可以計(jì)算;
IDF(Proe)Link:Proe的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口,三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件,可以將PCB設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出Proe,查看PCB設(shè)計(jì)的立體顯示效果,也可以導(dǎo)入Proe中修改的組件平面尺寸、高度等參數(shù);
PADSAutorouter(Blazerouter):智能自動(dòng)布線器可以自動(dòng)布線任何復(fù)雜的多層PCB,布線優(yōu)化,元件風(fēng)扇和過孔優(yōu)化。

PADS各層用途如下
TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件
BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般層,不是電氣層,可以用來擴(kuò)展電氣層,也可以用來做一些標(biāo)示,比如出gerber做阻抗線的指示
solder mask top 頂層露銅層,就是沒有綠油覆蓋
paste mask bottom 底層鋼網(wǎng),你查下鋼網(wǎng)就知道了
paste mask top頂層鋼網(wǎng)
drill drawing 孔位層
silkscreen top頂層絲印,絲印就是在電路板上面印標(biāo)示的數(shù)據(jù)
assembly drawing top頂層裝配圖
solder mask bottom底層露銅
silksceen bottom底層絲印
assembly drawing bottom底層裝配圖

PADS軟件特色

1.處理最復(fù)雜的挑戰(zhàn),更好更快。
2.Xpedition技術(shù)的顯著價(jià)格提供了無與倫比的性能。
3.增加跨越PCB設(shè)計(jì)和FPGA協(xié)同設(shè)計(jì)效率的機(jī)會(huì)。
4.在散熱條件下,HyperLynx分析驗(yàn)證設(shè)計(jì)的信號(hào)/電源完整性。
5.集成射頻、素描路由、真實(shí)3D設(shè)計(jì),利用功能強(qiáng)大易用的功能。
6.Padslayout是Pads的核心模塊,是高速印刷電路板的最終設(shè)計(jì)環(huán)境。
7.它是一種基于形狀化(shape-ased)、規(guī)則驅(qū)動(dòng)(rules-driven)的強(qiáng)大布局布線設(shè)計(jì)解決方案。
8.采用自動(dòng)和交互式布線法。
9.前后端設(shè)計(jì)工具采用先進(jìn)的目標(biāo)連接和嵌入(OLE)自動(dòng)化功能有機(jī)集成。
10.包括最終測(cè)試、準(zhǔn)備和制造過程。

安裝破解教程

安裝前先將殺毒軟件關(guān)閉,將安裝文件解壓到我的電腦D盤/PADS 9.5,進(jìn)入PADS 9.5/PADS9.5文件夾,點(diǎn)擊PADS 9.5_mib進(jìn)行安裝,然后選擇NEXT,點(diǎn)擊

然后點(diǎn)擊skip
出現(xiàn)對(duì)話框,點(diǎn)擊agree
出現(xiàn)對(duì)話框,點(diǎn)擊modify
出現(xiàn)對(duì)話框,選擇安裝組件,可以選擇安裝全部組件
出現(xiàn)對(duì)話框,選擇安裝路徑,軟件默認(rèn)安裝路徑為C盤,建議安裝C盤,比較容易破解
出現(xiàn)對(duì)話框,選擇項(xiàng)目文件夾存放位置,可根據(jù)自己習(xí)慣設(shè)置,可設(shè)置在D盤
出現(xiàn)對(duì)話框,點(diǎn)擊install
出現(xiàn)對(duì)話框,耐心等待安裝過程的完成
安裝完成,出現(xiàn)對(duì)話框,選擇稍后重啟電腦

軟件已安裝好,下一步就是破解過程,破解軟件前請(qǐng)先殺毒軟件關(guān)閉退出,然后將破解文件文件夾內(nèi)容復(fù)制到C盤MentorGraphics目錄下,先點(diǎn)擊運(yùn)行 MentorKG文件,然后點(diǎn)擊運(yùn)行Crack.exe文件,等待破解完成,等上幾分鐘進(jìn)去軟件看是否破解成功,如果不成功繼續(xù)運(yùn)行MentorKG文件和Crack.exe文件。

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