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CPU-Z的【處理器】選項(xiàng)卡下顯示的參數(shù)就是處理器的核心參數(shù)知識(shí)，下面我們具體來(lái)解讀看。
圖為Intel六代I5-6600K的CPU-Z檢測(cè)結(jié)果
?、倜?/p>
CPU-Z檢測(cè)結(jié)果出來(lái)之后，第一欄叫“名字”，但是這個(gè)“名字”只具有參考價(jià)值，如果你看CPU-Z檢測(cè)的處理器型號(hào)是看“名字”這一欄，只能說明你并不會(huì)用這款軟件。
CPU-Z經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣的檢測(cè)結(jié)果，名字和規(guī)格顯示的結(jié)果并不一樣，這是為什么呢?我之前已經(jīng)說了，名字欄可以理解為這是CPU-Z拿到處理器后與自身數(shù)據(jù)庫(kù)比對(duì)后第一反應(yīng)的結(jié)果，這個(gè)結(jié)果對(duì)檢測(cè)ES型號(hào)不顯的處理器有一定的幫助，而對(duì)于我們正式版或者正顯型號(hào)的產(chǎn)品，只會(huì)多幾分誤導(dǎo)，所以小白們，千萬(wàn)不要去看【名字】這一欄參數(shù)!
?、诖?hào)
即為核心代號(hào)，用于區(qū)分處理的核心架構(gòu)，比如Skylake就是我們常說的進(jìn)入酷睿I時(shí)代的第六代處理器核心代號(hào)，第五代是Broadwell，而第四代則是Haswell。
?、跿DP熱設(shè)計(jì)功耗
這個(gè)參數(shù)非常難解釋!絕大部分人都不懂什么是TDP，小白們以為TDP越大功耗越大，但并非如此!現(xiàn)階段最通俗的解釋就是：同一系列處理器，TDP越大，性能越強(qiáng)。TDP是一個(gè)可以修改的參數(shù)，并不是實(shí)際功耗，而至于怎么修改，英特爾以及OEM制造商可以根據(jù)他們對(duì)處理器的預(yù)期表現(xiàn)而進(jìn)行設(shè)定。I5-6600的TDP是65W，而到了6600K就被設(shè)定在95W，這是為什么呢?TDP設(shè)定的越高，處理器就越不容易降頻，這對(duì)6600K的超頻表現(xiàn)就越不容易產(chǎn)生限制。
很多至強(qiáng)E5的TDP設(shè)在130W甚至更高，這是因?yàn)檫@些服務(wù)器、工作站處理器經(jīng)常需要高負(fù)載運(yùn)行，所以TDP定的高一些就不容易出現(xiàn)性能下降。而在日常使用中，這些處理器的實(shí)際功耗往往都要低于TDP是95W的普通桌面處理器。有人問我，為什么E3-1230V3沒有核芯顯卡，TDP在80W，而I7-6700有核芯顯卡，頻率和E3一樣，TDP卻只有65W?因?yàn)橹翉?qiáng)E3系列主要是為工作站所設(shè)計(jì)，高負(fù)載的數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)、渲染都會(huì)對(duì)處理器的穩(wěn)定性產(chǎn)生極大的依賴，TDP為80W的E3-1230V5在這一過程中的表現(xiàn)一定是要比I7-6700更加穩(wěn)定的!而我們?nèi)粘＜矣铆h(huán)境下，不帶核芯顯卡的E3實(shí)際功耗是要略低于I7的。
④插槽
其實(shí)這個(gè)翻譯是通俗化了的，因?yàn)闇?zhǔn)確的英文翻譯過來(lái)是封裝形式。最通俗的講，LGA就是我們所說的觸點(diǎn)式接口的處理器，包括絕大部分的英特爾桌面級(jí)處理器以及AMD的皓龍系列處理器;PGA就是我們所說的針腳式處理器，包括可以更換的移動(dòng)版處理器以及絕大部分的AMD桌面處理器;BGA封裝就是焊接在主板上的形式，無(wú)法更換。
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制造工藝納米數(shù)越小，代表越精細(xì)，處理器也就越先進(jìn)。第四代Haswell處理器為22納米制造工藝。
?、藓诵碾妷?/p>
同一架構(gòu)處理器的核心電壓在同一主頻率的對(duì)比中，電壓越低代表處理器的體質(zhì)越好，但是經(jīng)常有人拿著0.1V、0.3V的核心電壓?jiǎn)栁覀?，我這處理器體質(zhì)是不是很牛?!兄弟我只想告訴你，你這個(gè)明顯是主板檢測(cè)錯(cuò)誤?，F(xiàn)階段處理器的核心電壓幾乎是不可能低于0.7V的!
?、咭?guī)格
這一欄才是檢測(cè)重點(diǎn)!一款正式版的處理器會(huì)在規(guī)格欄顯示出完整的處理器型號(hào)以及設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)主頻。
上圖，如果檢測(cè)出來(lái)的型號(hào)后面還有ES字樣，說明這是一顆QS(品質(zhì)確認(rèn))版的處理器，雖然也是屬于工程測(cè)試版處理器的一種，但是這種處理器和正式發(fā)售的型號(hào)已經(jīng)幾乎沒有差別，價(jià)格上也只是比正式版略低。
指令集
指令集是存儲(chǔ)在CPU內(nèi)部，對(duì)CPU運(yùn)算進(jìn)行指導(dǎo)和優(yōu)化的硬程序。CPU依靠指令來(lái)自計(jì)算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。
頻率
CPU的頻率主要包含主頻，外頻和倍頻三部分。
CPU的主頻，即CPU內(nèi)核工作的時(shí)鐘頻率（CPU Clock Speed）。通常所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個(gè)多少兆赫就是“CPU的主頻”。
一般來(lái)說CPU的頻率的公式為主頻=外頻X倍頻，由于Intel將大部分CPU和主板的超頻能力限制了，因此即使是帶有“K”的可超頻CPU也是以超頻倍頻為主。
不過在六代CPU剛出來(lái)的時(shí)候，由于Intel的疏忽，玩家可以通過破解主板來(lái)超頻CPU的外頻，即使是不帶“K”的普通處理器也可以，但是后來(lái)隨著Intel修復(fù)的Bug，超外頻也就不了了之。
緩存(Cache)
CPU緩存（Cache Memory）是位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器，緩存大小也是CPU的重要指標(biāo)之一，而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對(duì)CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤。而越高級(jí)的CPU，其緩存容量也就越大。
CPU性能的簡(jiǎn)單測(cè)試
在新版的CPU-Z中，增加了處理器的簡(jiǎn)單測(cè)試。通過這個(gè)測(cè)試可以初步了解自己處理器的性能。
CPU-Z提供了兩個(gè)處理器的成績(jī)，分別是單線程處理性能和多線程處理性能。我們還是以Intel Core i3-4130為例，用AMD的FX-8350進(jìn)行對(duì)比?？梢钥吹絀ntel Core i3-4130的單線程性能比FX-8350高出18%，但是多線程則遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于FX-8350。這是由于FX-8350是采用四模塊八核處理器，而Intel Core i3-4130則是雙核四線程。雖然Intel在工藝和架構(gòu)上的優(yōu)勢(shì)讓i3在單線程性能上領(lǐng)先不少，但是終究還是因?yàn)楹诵牡牧觿?shì)在多線程性能上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于對(duì)手。
雖然CPU-Z的體積十分地小巧，但是其展現(xiàn)的數(shù)據(jù)卻不少。在學(xué)會(huì)識(shí)別CPU-Z這款軟件之后，至少在選擇和購(gòu)買CPU的時(shí)候有所依據(jù)。
除此之外，CPU-Z還有別的檢測(cè)選項(xiàng)，如內(nèi)存、主板、顯卡等信息，對(duì)于只檢測(cè)CPU來(lái)說，了解到處理器一欄基本就足夠了，其他的大家可以自行摸索一下。