CPU愛(ài)好者看過(guò)來(lái)，不買(mǎi)也看看！AMD最強(qiáng)處理器即將出世！昨日AMD正式解禁了第三代銳龍線程撕裂者處理器，首發(fā)兩款型號(hào)，分別是24核心48線程的3960X、32核心64線程的3970X(詳細(xì)評(píng)測(cè)在此)，16核心32線程則已不再提供，畢竟主流銳龍9 3950X已經(jīng)做到了這一點(diǎn)。

其實(shí)在此之前，AMD已確認(rèn)三代撕裂者還有一款頂級(jí)型號(hào)3990X，但具體規(guī)格一直沒(méi)有公布，直到今天從才揭曉：銳龍線程撕裂者3990X，全世界第一款PC端桌面級(jí)64核心128線程處理器！

我們知道，在數(shù)據(jù)中心，同樣7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍?zhí)幚砥髯罡呔褪?4核心128線程，如此一來(lái)撕裂者再次和霄龍達(dá)到了同樣的高度。

線程撕裂者3990X將在明年上市，目前已公布的規(guī)格很有限，只知道二級(jí)緩存32MB(每核心512KB)、三級(jí)緩存256MB，合計(jì)達(dá)288MB，熱設(shè)計(jì)功耗則維持在280W，就看頻率能做到多高了，相信基準(zhǔn)頻率會(huì)略低一些，加速頻率也有望做到4.5GHz左右。

至于價(jià)格，3960X 10699元，3970X 15299元，3990X這是要奔著3萬(wàn)元去的節(jié)奏。

AMD為其喊出的口號(hào)也很獨(dú)特“One CPU to Rule them all”，顯然是來(lái)自《魔戒》的靈感：“一戒御眾戒。”

另外大家應(yīng)該注意到了，這樣的編號(hào)體系還少一個(gè)“3980X”，也就是只要AMD愿意，隨時(shí)可以再拿出一個(gè)48核心96線程，但既然目前在發(fā)燒領(lǐng)域毫無(wú)威脅，3990X更多的也只是樹(shù)立形象，3980X就更不著急了。

2019發(fā)燒平臺(tái)對(duì)比

使用3990X處理器，我們可以在任務(wù)管理器中看到128個(gè)框框，想想這震撼的場(chǎng)面吧！小編只用過(guò)16個(gè)框框的。

 

實(shí)現(xiàn)64核128線程，AMD是如何做到的

AMD 是如何做到這些的呢？要知道在摩爾定律逐漸終結(jié)的情況下，制造超多核處理器的技術(shù)難度及成本是非常高的，Intel 14nm 工藝只能做到 28 核也是因?yàn)榉N種技術(shù)限制，而 AMD 一下子做到 64 核 128 線程，單插槽性能、吞吐量翻倍，這個(gè)優(yōu)勢(shì)在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上很有競(jìng)爭(zhēng)力。
 
AMD CTO Mark Papermaster 日前在 AMD 自己的視頻節(jié)目中接受了采訪，就談到了這個(gè)問(wèn)題。他認(rèn)為 AMD 在過(guò)去 50 年中經(jīng)常會(huì)遇到一些行業(yè)障礙，看起來(lái)無(wú)法克服，但是 AMD 的工程師們最后總能找到解決方法。
 
Papermaster 也認(rèn)為摩爾定律漸漸失效，半導(dǎo)體行業(yè)的人遇到了同樣的物理極限，制程過(guò)程中的光刻工藝越來(lái)越貴，而且也不能再帶來(lái)性能增益了，所以 AMD 采用了創(chuàng)新的布局來(lái)提升處理器的性能。
 
Papermaster 所說(shuō)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)就是 AMD 通過(guò) Infinity Fabric 高速總線技術(shù)設(shè)計(jì)了多模塊芯片，這種設(shè)計(jì)在業(yè)內(nèi)被稱(chēng)為 chipsets。具體到羅馬處理器上，那就是 CPU、IO 核心分離，CPU 部分有 8 個(gè) 8 核模塊，總計(jì) 64 核，IO 核心則是 14nm 工藝制造，集成了 DDR 內(nèi)存控制器等芯片。
 
 
對(duì)普通人來(lái)說(shuō)，AMD 的這種設(shè)計(jì)通常被認(rèn)為是“膠水多核”，不過(guò)現(xiàn)在的膠水多核也不同于 10 多年前雙核處理器剛問(wèn)世時(shí)的那種那種膠水多核了，chipsets 這種設(shè)計(jì)方式實(shí)際上是這兩年很流行的，按照需要組合不同架構(gòu)、不同工藝的內(nèi)核以便解決性能及制造難度不能兼顧的問(wèn)題。
 
這種設(shè)計(jì)思路不只是 AMD 在用，Intel 及 NVIDIA 也在研究通過(guò)多個(gè)小芯片封裝成高性能 CPU/GPU，只不過(guò) AMD 搶先應(yīng)用了，未來(lái)這種設(shè)計(jì)的芯片只會(huì)越來(lái)越多。