之前我們報道過英特爾將會推出B365芯片組，采用22nm工藝，以釋放更多14nm++的產(chǎn)能。原本我們以為B365的規(guī)格和B360是一樣的，但從英特爾公布的ARK頁面中，我們發(fā)現(xiàn)B365的PCIe通道要比B360多，共有20條PCIe 3.0通道（B360 12條），意味著B365芯片組將可以搭載更多的M.2接口。
2018年英特爾推出300系列芯片組，包括Z390、B360、H370、H310等，使用的是14nm工藝。而之前老版Z370是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。大家都知道H310芯片組已經(jīng)出了22nm工藝的H310C，各電商平臺都可以購買到，此芯片組是辦公一族標(biāo)配。B365芯片組是H310C之后的又一次升級更新，最新平臺配合B365芯片組可以全面支持win7系統(tǒng)。B365芯片組的規(guī)格沒什么大變化，TDP功耗同樣是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道內(nèi)存，B365的PCIe通道從12條增加到20條，沒有原生UBS 3.1 Gen2接口，支持14個USB 3.0/2.0接口，與B360芯片組參數(shù)基本一致，可以認(rèn)為是B360芯片組的馬甲產(chǎn)品，工藝是22nm
同時B365芯片組相比B360會缺少原生USB 3.1 Gen2接口以及intel CNV Wireless技術(shù)，并且ME版本退回ME 11，這可能意味著B365并不是B360換制程的芯片組，而是以前Z170換馬甲的芯片組。當(dāng)然，這是鎖了超頻的Z170....從消費者的角度看，這是好事，有白給的PCIe通道干啥不要....這個定位的主板里多兩個M.2接口可比兩個USB 3.1 Gen2接口要實用得多。同時，英特爾還會在B365主板支持Windows 7系統(tǒng)，如同H310C一樣，這對于部分消費者來說也是個大好事，現(xiàn)在堅持使用Win7的用戶也不在少數(shù)。目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布B365芯片組，就看廠商什么時候跟進，讓B365主板上市了。
B365主板明升暗降
從命名規(guī)則上來看B365是B360的升級版，應(yīng)該性能有提升才對，然而恰恰相反，B365主板從14nm工藝換成了22nm工藝制造。采用22nm帶來的后果就是USB規(guī)格降低、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi也被砍掉了，雖然PCI-E 3.0總線上B365主板多了4條，但是并沒有什么卵用。如果是小白的話單單看這些數(shù)據(jù)很容易被B365主板給忽悠了。